CEO Meeting de Cirpack: INNOVACIÓN: El mejor camino para la industria del packaging

06 Septiembre 2014

Con la presencia de los miembros del Círculo de Packaging, CIRPACK, socios de CENEM, líderes de la industria y la presencia de destacados clientes del sector, se desarrolló en el hotel Radisson de Vitacura, el primero de Septiembre, el primer CEO Meeting de CIRPACK en su segundo año de vida.

En la oportunidad, el presidente de CENEM, Marcelo Meneghello, hizo un llamado a los presentes a seguir trabajando por el crecimiento de la organización y la difusión de su labor. También se dio la bienvenida al círculo a la empresa Rexam Chile, socios de CENEM, y lider mundial en la fabricacion de latas de aluminio.

Más tarde, la gerente general de CENEM, Mariana Soto, hizo un repaso de los orígenes de CIRPACK y la necesidad de innovar del sector, en forma sistematica y permanente. Tambien se refirió a la importancia de dar continuidad a los pilares estratégicos de CENEM y el desafio de construir esta comunidad de empresas que trabajan en torno a la Innovación, columna fundamental para el futuro de la industria de Envases y Embalajes.

Comentó que en 2013, el primer año de vida de CIRPACK, sumado al trabajo de todas las empresas integrantes del círculo, la UDD; junto a Fundación Chile dieron vida a 40 ideas. Éstas se transformarían más tarde en cuatro proyectos. Dos de ellos están en etapa de formulación de recursos a Innova Corfo. De la misma forma, dos están esperando ser retomado por sus líderes dentro de CIRPACK.

El exitoso encuentro culminó con un intenso debate, que permitió a los invitados exponer su punto de vista sobre la industria de packaging y los desafíos que debe enfrentar. Tanto para los organizadores, como para los asistentes este encuentro fue valorado como “muy positivo”, pues fue una instancia ideal para debatir y buscar los caminos de desarrollo y crecimiento para el mercado de Envases y Embalajes.

 

 

Fuente: CENEM